三星锁定70%存储产能至2031年，HBM长期协议价格低于现货五分之一
三星计划在未来五年内锁定其存储芯片约70%的产能，采用长期供应协议（LTA）形式，合约期限最远可延续至2031年。根据韩国媒体SEDaily的报道，这一行动不仅是常规交易，更是对未来人工智能算力需求的战略前瞻。长期协议的价格显著低于当前现货市场，36GB HBM3E模组的现货价约为287万韩元（约14,031元人民币），而在长期协议中，同类产品的价格仅在50万至70万韩元（约2,445至3,422元人民币）之间，这意味着现货价可能达到长期协议价的五倍。微软、英伟达和谷歌是该协议的重要客户。
随着内存生产商的技术进步，HBM市场正面临新的挑战，HBM4的产能需求将加剧压力。HBM被定义为多层DRAM芯片的高效能堆叠封装，HBM4的单模块将使用更多层的DRAM，进一步占用原有的产能力。预计，使用16层DRAM堆叠的HBM4单个模组价格约为480万韩元（约23,467元人民币）。这种不断增长的需求导致DRAM市场供不应求，三星和SK海力士两大存储企业开始考虑扩充生产能力，三星计划将平泽S5工厂转为内存生产，而SK海力士则寻求与日本企业合作建立合资工厂。
长期供应协议的引入正在改变存储行业的格局。业内分析人士指出， LTA能够帮助厂商提前锁定需求，提升市场预见性，同时减轻存储芯片行业的周期性波动。三星通过价格优惠争取未来五年的产能保障，显示出其实力与决策的前瞻性。而对于客户来说，长协议定价为其在AI基础设施竞争中提供了更具成本优势的机会。在现货价格是协议价格的五倍的情况下，拥有长期协议的公司将主导算力成本的控制。关于存储芯片的较量才刚刚拉开序幕。 球友会
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