高通因价格分歧推迟2nm芯片量产计划至2027年
高通原本计划与三星合作，利用其2nm制程技术研制新一代移动平台芯片，以对抗苹果A20系列。然而，尽管技术问题几乎已经解决，双方却因价格未能达成一致，最终决定将量产时间推迟到2027年。高通对三星的技术表现感到满意，但希望三星能够降低代工价格，后者却不愿意妥协。双方讨论的订单规模不足以促使三星在价格上做出大幅让步，导致谈判陷入僵局。
参考过去合作，高通之前与三星采用4nm制程的骁龙8 Gen 1芯片生产时曾遭遇良率问题，这促使其转向台积电制造3nm芯片。但据Business Korea最新消息，三星的2nm制程良率已经提升至70%以上，问题有望得到缓解。目前看来，高通对三星的技术表示乐观，主要障碍仍然是价格。如果无法及时达成协议，可能会进一步影响2027年旗舰手机市场的芯片供应情况。
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